PCBA常见的焊接缺陷原因分析
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- 发布时间:2023-03-01 09:14
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【概要描述】 PCBA电路板的生产过程中,难免会出现焊接缺陷和外观缺点,这些因素会对线路板产生一点危险,今天本文就详细介绍了PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析,一起来看看吧! 虚焊 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: 元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。 印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。 焊料堆积 外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。 原因分析: 焊料质量不好。 焊接温度不够。 焊锡未凝固时,元器件引线松动。 焊料过多 外观特点:焊料面呈凸形。 危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。 原因分析:焊锡撤离过迟。 焊料过少 外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 危害:机械强度不足。 原因分析: 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 助焊剂不足。 焊接时间太短。 松香焊 外观特点:焊缝中夹有松香渣。 危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。 原因分析: 焊机过多或已失效。 焊接时间不足,加热不足。 表面氧化膜未去除。 过热 外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。 危害:焊盘容易剥落,强度降低。 原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。 冷焊 外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。 危害:强度低,导电性能不好。 原因分析:焊料未凝固前有抖动。 浸润不良 外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。 危害:强度低,不通或时通时断。 原因分析: 焊件清理不干净。 助焊剂不足或质量差。 焊件未充分加热。 不对称 外观特点:焊锡未流满焊盘。 危害:强度不足。 原因分析: 焊料流动性不好。 助焊剂不足或质量差。 加热不足。 松动 外观特点:导线或元器件引线可移动。 危害:导通不良或不导通。 原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 引线未处理好(浸润差或未浸润)。 拉尖 外观特点:出现尖端。 危害:外观不佳,容易造成桥接现象。 原因分析: 助焊剂过少,而加热时间过长。 烙铁撤离角度不当。 桥接 外观特点:相邻导线连接。 危害:电气短路。 原因分析: 焊锡过多。 烙铁撤离角度不当。 针孔 外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。 危害:强度不足,焊点容易腐蚀。 原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。 气泡 外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。 危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。 原因分析: 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。 铜箔翘起 外观特点:铜箔从印制板上剥离。 危害:印制板已损坏。 原因分析:焊接时间太长,温度过高。 剥离 外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。 危害:断路。 原因分析:焊盘上金属镀层不良。 以上就是关于PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析,希望本文能够为您提供一些帮助!
PCBA常见的焊接缺陷原因分析
【概要描述】
PCBA电路板的生产过程中,难免会出现焊接缺陷和外观缺点,这些因素会对线路板产生一点危险,今天本文就详细介绍了PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析,一起来看看吧!
虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
原因分析:
焊料质量不好。
焊接温度不够。
焊锡未凝固时,元器件引线松动。
焊料过多
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊锡撤离过迟。
焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足。
原因分析:
焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
助焊剂不足。
焊接时间太短。
松香焊
外观特点:焊缝中夹有松香渣。
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析:
焊机过多或已失效。
焊接时间不足,加热不足。
表面氧化膜未去除。
过热
外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
危害:焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
危害:强度低,导电性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖动。
浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:强度低,不通或时通时断。
原因分析:
焊件清理不干净。
助焊剂不足或质量差。
焊件未充分加热。
不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。
危害:强度不足。
原因分析:
焊料流动性不好。
助焊剂不足或质量差。
加热不足。
松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。
危害:导通不良或不导通。
原因分析:
焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
引线未处理好(浸润差或未浸润)。
拉尖
外观特点:出现尖端。
危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析:
助焊剂过少,而加热时间过长。
烙铁撤离角度不当。
桥接
外观特点:相邻导线连接。
危害:电气短路。
原因分析:
焊锡过多。
烙铁撤离角度不当。
针孔
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析:
引线与焊盘孔间隙大。
引线浸润不良。
双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。
危害:印制板已损坏。
原因分析:焊接时间太长,温度过高。
剥离
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害:断路。
原因分析:焊盘上金属镀层不良。
以上就是关于PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析,希望本文能够为您提供一些帮助!
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PCBA电路板的生产过程中,难免会出现焊接缺陷和外观缺点,这些因素会对线路板产生一点危险,今天本文就详细介绍了PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析,一起来看看吧!
虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
原因分析:
焊料质量不好。
焊接温度不够。
焊锡未凝固时,元器件引线松动。
焊料过多
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊锡撤离过迟。
焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足。
原因分析:
焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
助焊剂不足。
焊接时间太短。
松香焊
外观特点:焊缝中夹有松香渣。
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析:
焊机过多或已失效。
焊接时间不足,加热不足。
表面氧化膜未去除。
过热
外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
危害:焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
危害:强度低,导电性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖动。
浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:强度低,不通或时通时断。
原因分析:
焊件清理不干净。
助焊剂不足或质量差。
焊件未充分加热。
不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。
危害:强度不足。
原因分析:
焊料流动性不好。
助焊剂不足或质量差。
加热不足。
松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。
危害:导通不良或不导通。
原因分析:
焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
引线未处理好(浸润差或未浸润)。
拉尖
外观特点:出现尖端。
危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析:
助焊剂过少,而加热时间过长。
烙铁撤离角度不当。
桥接
外观特点:相邻导线连接。
危害:电气短路。
原因分析:
焊锡过多。
烙铁撤离角度不当。
针孔
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析:
引线与焊盘孔间隙大。
引线浸润不良。
双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。
危害:印制板已损坏。
原因分析:焊接时间太长,温度过高。
剥离
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害:断路。
原因分析:焊盘上金属镀层不良。
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