PCBA 加工为什么对 PCB 板的要求很高?
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- 来源:
- 发布时间:2024-01-29 13:55
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【概要描述】 PCBA焊接加工,通常对PCB板有很多要求,板必须满足焊接要求。那么,为什么焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?事实证明,在PCBA焊接加工过程中,会有很多特殊的工艺,特殊工艺的应用会给PCB板带来要求。 如果PCB板出现问题,将增加PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷、不合格板等。因此,为了保证特殊工艺的顺利完成,方便PCBA焊接加工,PCB板必须在尺寸、焊盘距离等方面满足可制造性要求。 PCBA焊接加工对PCB板的要求 1. PCB尺寸 PCB的宽度(包括电路板边缘)必须大于50mm且小于460mm,PCB的长度(包括电路板边缘)必须大于50mm。如果尺寸太小,则需要将其制成拼板。 2. PCB板边缘宽度 板边宽度>5mm,板间距<8mm,垫板与板边距离>5mm。 3. PCB弯曲度 向上弯曲度:<1.2mm,向下弯曲度:<0.5mm,PCB变形:最大变形高度÷对角线长度<0.25。 4. PCB板Mark点 Mark形状:标准圆、正方形、三角形; Mark尺寸:0.8~1.5mm; Mark材料:镀金、镀锡、铜和铂; Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污垢; Mark周围要求:周围1mm范围内不得有与标志颜色明显不同的绿油等障碍物; Mark位置:距板边缘3mm以上,5mm范围内不得有过孔、测试点等标记。 5. PCB焊盘 SMD元件的焊盘上没有通孔。如果有一个通孔,焊膏将流入该孔,导致器件中的锡减少,或锡流向另一侧,导致板面不平,无法打印焊膏。 在进行PCB设计和生产时,有必要了解一些PCB焊接工艺知识,以便使产品适合生产。首先了解加工厂的要求可以使后续的制造过程更加顺利,避免不必要的麻烦。
PCBA 加工为什么对 PCB 板的要求很高?
【概要描述】
PCBA焊接加工,通常对PCB板有很多要求,板必须满足焊接要求。那么,为什么焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?事实证明,在PCBA焊接加工过程中,会有很多特殊的工艺,特殊工艺的应用会给PCB板带来要求。
如果PCB板出现问题,将增加PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷、不合格板等。因此,为了保证特殊工艺的顺利完成,方便PCBA焊接加工,PCB板必须在尺寸、焊盘距离等方面满足可制造性要求。
PCBA焊接加工对PCB板的要求
1. PCB尺寸
PCB的宽度(包括电路板边缘)必须大于50mm且小于460mm,PCB的长度(包括电路板边缘)必须大于50mm。如果尺寸太小,则需要将其制成拼板。
2. PCB板边缘宽度
板边宽度>5mm,板间距<8mm,垫板与板边距离>5mm。
3. PCB弯曲度
向上弯曲度:<1.2mm,向下弯曲度:<0.5mm,PCB变形:最大变形高度÷对角线长度<0.25。
4. PCB板Mark点
Mark形状:标准圆、正方形、三角形;
Mark尺寸:0.8~1.5mm;
Mark材料:镀金、镀锡、铜和铂;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污垢;
Mark周围要求:周围1mm范围内不得有与标志颜色明显不同的绿油等障碍物;
Mark位置:距板边缘3mm以上,5mm范围内不得有过孔、测试点等标记。
5. PCB焊盘
SMD元件的焊盘上没有通孔。如果有一个通孔,焊膏将流入该孔,导致器件中的锡减少,或锡流向另一侧,导致板面不平,无法打印焊膏。
在进行PCB设计和生产时,有必要了解一些PCB焊接工艺知识,以便使产品适合生产。首先了解加工厂的要求可以使后续的制造过程更加顺利,避免不必要的麻烦。
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PCBA焊接加工,通常对PCB板有很多要求,板必须满足焊接要求。那么,为什么焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?事实证明,在PCBA焊接加工过程中,会有很多特殊的工艺,特殊工艺的应用会给PCB板带来要求。
如果PCB板出现问题,将增加PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致焊接缺陷、不合格板等。因此,为了保证特殊工艺的顺利完成,方便PCBA焊接加工,PCB板必须在尺寸、焊盘距离等方面满足可制造性要求。
PCBA焊接加工对PCB板的要求
1. PCB尺寸
PCB的宽度(包括电路板边缘)必须大于50mm且小于460mm,PCB的长度(包括电路板边缘)必须大于50mm。如果尺寸太小,则需要将其制成拼板。
2. PCB板边缘宽度
板边宽度>5mm,板间距<8mm,垫板与板边距离>5mm。
3. PCB弯曲度
向上弯曲度:<1.2mm,向下弯曲度:<0.5mm,PCB变形:最大变形高度÷对角线长度<0.25。
4. PCB板Mark点
Mark形状:标准圆、正方形、三角形;
Mark尺寸:0.8~1.5mm;
Mark材料:镀金、镀锡、铜和铂;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污垢;
Mark周围要求:周围1mm范围内不得有与标志颜色明显不同的绿油等障碍物;
Mark位置:距板边缘3mm以上,5mm范围内不得有过孔、测试点等标记。
5. PCB焊盘
SMD元件的焊盘上没有通孔。如果有一个通孔,焊膏将流入该孔,导致器件中的锡减少,或锡流向另一侧,导致板面不平,无法打印焊膏。
在进行PCB设计和生产时,有必要了解一些PCB焊接工艺知识,以便使产品适合生产。首先了解加工厂的要求可以使后续的制造过程更加顺利,避免不必要的麻烦。
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